在过去，中端华为/荣耀手机都是依靠麒麟710与高通骁龙6系家族进行抗衡。然而，当高通推出骁龙7系移动平台后，麒麟710的性能就有些不够看了，毕竟它的性能只有骁龙660的档次。为了应对高通骁龙730、联发科Helio G90这些新势力的挑战，麒麟810就此诞生，并给我们带来了很大的惊喜。

解读麒麟810的规格

麒麟810的出现，填补了华为/荣耀系列手机在麒麟980和麒麟710之间的性能真空区。和前辈（麒麟710）相比，麒麟810无论是工艺、CPU架构、GPU规格、网络、影像处理还是AI等方面都有了长足的进步，从而进一步提升了中端价位产品的性能和竞争力。

第四颗7nm芯片

我们都知道，制程工艺在很大程度上决定了手机SoC的竞争底蕴，工艺越先进，在性能和功耗方面的表现就更趋完美。麒麟810最大的依仗，就是全球第四颗采用7nm工艺打造手机SoC芯片的身份，翻译过来就是日常待机更省电，玩游戏（满载）时发热量更低。

麒麟810和麒麟710在工艺层面的对比

CPU/GPU双升级

CFan曾在《麒麟990的最大遗憾！ARM Cortex-A77架构到底好在哪？》一文中介绍过ARM最新发布Cortex-A77 CPU 和Mali-G77 GPU的特性。由于麒麟810立项较早，所以它的CPU架构还属于ARM在2018年主打的Cortex-A76，属于ARM的“当代旗舰”。

具体来说，麒麟810采用了ARM原生Cortex-A76（2个大核）和Cortex-A55（6个小核）的组合，大核的最高主频可达2.27GHz。在CPU架构方面，Helio G90系列也是由Cortex-A76+A55构成。

作为对比，高通最新的骁龙730采用的是由Cortex A76/A55“魔改”而来的Kryo 470，理论上后者的优势更大。可惜，骁龙730的主频略低一点点，而且在发热控制上不如工艺更先进的麒麟810（7nm优于8nm），所以麒麟810具备更好的CPU性能就在情理之中了。

2+6核在调度和能效表现方面比传统4+4核更加灵活

我们都知道，2018年与Cortex-A76 CPU一同发布的还有Mali-G76，麒麟980和三星Exynos 9820就分别武装了Mali-G76MP10和Mali-G76MP12 GPU，都具备仅次于高通骁龙855的3D性能。

麒麟810虽然采用了ARM高端的CPU架构，但GPU却是一个名为“Mali-G52”的型号。看到这个GPU，估计很多朋友都会感到“拔凉拔凉”的，为啥不给麒麟810上Mali-G7系的GPU？

实际上，虽然Mali-G52这个GPU看起来和麒麟710集成的Mali-G51非常接近，但它在底层架构方面却进行了全面升级，不仅支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0和Vulkan图形API，执行引擎的带宽也从Mali-G51的4线程提升到了8线程。

看起来很熟悉？没错，Mali-G52其实是与Mali-G76同源（同一个架构），比Mali-G71还要先进一些，而且ARM公版Mali-G52原本只能配备最多4个计算单元（Mali-G52MP4），但麒麟810的Mali-G52却集成了6个计算单元，即Mali-G52MP6，我们可以理解为ARM给华为“开了小灶”。

同时，麒麟810还引入了Kirin Gaming+优化增强技术和GPU Turbo 3.0技术，前者可让更多游戏实现60FPS高帧率和HD高画质，并利用AI调频调度智能预测每一帧画面的负载，高负载时及时加速保证性能，低负载时则迅速降速以节省功耗。而GPU Turbo 3.0现已支持70多款主流游戏的图形加速，满帧或几乎满帧的同时还能降低功耗，并实现毫秒级别的触控响应，跟手感更佳。

源于AI的进化

集成独立的NPU已经成为了旗舰级SoC的身份象征，这次麒麟810不仅集成了NPU，而且还不是像麒麟970/麒麟980直接套用寒武纪NPU的方式。简单来说，麒麟810集成的是华为自研达芬奇架构的NPU，这个模块以达芬奇魔方为基础，集成了张量化立体运算单元，形成了极具创新的架构设计。